Die Radierung (lat. radere „schaben, kratzen, kritzeln“) ist ein manuelles Tiefdruckverfahren mittels einer geätzten Druckplatte. Erstmals um 1510 angewandt, hat sich an ihrem Grundprinzip bis heute nichts geändert.
Eine Kupferplatte wird gereinigt und poliert. Danach wird die Platte mit einem säurefesten Ätz-
grund überzogen. Dieser besteht aus einer Mischung von Wachs, Mastix, Asphalt und Pech. Die Konsistenz der Schicht muss so widerstandsfähig sein, dass sie die spätere Ätzprozedur übersteht, zugleich darf sie der Radiernadel beim Zeichnen nicht zu viel Widerstand entgegensetzen. Nun kann das Radieren auf dem Ätzgrund beginnen. Gezeichnet wird mit einer Nadel oder anderen Werkzeugen, die das Kupfer wieder frei legen können.
Wenn die Zeichnung fertig ist, beginnt das Ätzen. Dabei liegt die Platte mit der Bildseite nach oben in einem Säurebad. Als Ätzmittel dient Salpetersäure oder Eisenchloridsäure. Von der Ätzdauer hängt es ab, wie tief die freigelegten Stellen – also die Zeichnung – in die Kupferplatte eingefressen werden. Will man kräftige, tiefschwarze
Linien erhalten, muss die Platte oft über mehrere Stunden geätzt werden. Nach dem Ätzen wird die Platte gespült und mit Terpentin gereinigt. Nun wird die Platte druckfertig gemacht. Dafür wird die erwärmte Platte mit Kupferdruckfarbe eingefärbt, gewalzt oder tamponiert und anschließend solange ausgewischt, bis nur mehr in den geätzten Stellen Farbe steht. Anschließend wird die Radierung in einer Kupferdruckpresse auf gefeuchtetes Büttenpapier gedruckt.